研华发布工业级112层 BiCS5 3D Nand 固态硬盘,为 AIoT 应用提供强势方案

2022-02-21

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研华荣幸宣布采用KIOXIA 112-层 flash BiCS5的多个系列及外形尺寸。全新SQFlash BiCS5 3D TLC支持高达8TB的图像/视频/海量数据操作和存储需求。此外,SQFlash BiCS5为NAND芯片拓宽了本机工作温度范围,确保设备在极端环境下的可靠性,且支持在有加固设计的设备中进行安装使用。该系列解决方案还支持闪存和TCG-OPAL兼容设计,在5G、边缘计算、游戏、人工智能、智能制造行业和AIoT应用中实现更快、更安全的数据传输。
 
高速大容量的新一代BiCS5 Flash
 
研华SQFlash BiCS5的闪存速度比以往的NAND生成技术快50%,进一步提升性能和显示流畅度,而这在游戏/医疗显示器和室内/室外标牌等高分辨率显示场景中至关重要。同样,研华SQFlash提供高达8TB的5G数据传输和AI分析数据存储能力。
 
具有智能监控的可靠宽温SQFlash产品
 
研华SQFlash支持SSD在宽温环境(-40~85℃)下运行,使其成为在恶劣环境中需要高度可靠性的能源采购设施、自动化工厂和车载应用的理想选择。此外,SQFlash系列借助研华DeviceOn/SQ Manager软件,可进行实时性能/健康状态监测和寿命预测。
 
保护用户数据
 
研华SQFlash系列融入了一系列安全特性和TCG-OPAL兼容设计。同样,Flash Vault使用密码来保护驱动器;硬件和固件写保护则用来防止数据的替换/删除/加密擦除,从而实现SQFlash的全面数据清理。
 
 
产品
  • 容量范围:(TLC解决方能)64GB~8TB(sTLC解决方案)32GB~2TB
  • 宽温工作温度:0~70℃/-40~85℃(可扩展至汽车级)
  • 高耐久性sTLC解决方案
  • 智能监测与管理
  • 兼容TCG-OPAL多种安全功能
 
 
 
 
 
 
广州市广镒机电有限公司

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