2月25日，第三届“上海数字创新大会”顺利举办，上海清华国际创新中心在大会期间特邀业内专家和领袖一同探讨半导体产业的机遇和挑战。
冯锦锋博士在会上发表了题为《对我国半导体产业发展的若干浅见》的演讲。
冯博士曾任职上海市战略性新兴产业岗位十余年，具体起草产业重大政策和规划，成功组织筹建和实施过数十个重大集成电路产业项目，著有《一砂一世界》（2019）、《芯路》（2020）、《芯镜》（2023）。
以下是专题演讲摘选：
1、关于中美芯片纷争
冯博士认为，美国对中国的半导体打压，与37年前的美日半导体战争，有很大迥异。日本是在1985年登顶世界半导体王座时受到美国的真正关注和严厉打压，而今天中国距离挑战美国王者地位甚远，远不是半导体强国，只能说是长期可能有这方面的潜力。当年的日本半导体对美国，属于“你已经在深深伤害我，我要狠狠打击你。”今朝之中国半导体对美国，属于“你有可能在未来某一天会伤害我，所以我先下手为强狠狠揍你”。
从美国角度，对中国芯片的打压很难改变。美国打压中国芯片并不是为了芯片本身，而是因为这个地球上的国防、工业、社会生活越来越智能化，芯片工业对其它各个行业的战略支撑效用远非1985年时可比。中国芯片如果崛起了，可能会带动中国全方位挑战美国的全球主导地位。
从中国角度，几乎不可能在美国打压下低头。日本作为美国的战略盟友，可以在美日半导体竞争中选择低头，但中国不可能低头，因为美国认准了中国会挑战他的霸主地位，哪怕中国严正声明说没有挑战的想法，也无法消除美国对这一有巨大发展潜力竞争对手的戒备。无论中国怎么做，美国对中国的打压态度都难以改变，因为让美国焦虑的不是中国在做什么，而是中国作为一个积极进取国家的存在本身（who you are）。
2、做大产业规模是重中之重
一个很难让人直视的事实是，中国大陆直到2005年前后，在世界半导体产业统计口径里，集成电路产值规模占全球比重几乎就是0%。
要知道，1972年，我国的永川半导体所就研制出大规模集成电路，只比美国晚4年。六十年代末七十年代初期，国内各地掀起了一股集成电路工厂建设高潮，全国共建设了数百家集成电路工厂，全部为国营单位。其中，永红器材厂后来改制为天水华天，江阴晶体管厂后来改制为长电科技。1977年，国家科技工作者座谈会上：“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，远小于日本一家大型工厂年产量的百分之一。”
1977年到2005年，这28年来，我们忽视了集成电路工业的社会属性、市场化属性、大规模制造属性，而仅仅作为一个特定的目的去推动。以1988年合资设立上海贝岭为例，主要为上海贝尔提供通信专用集成电路，但国家和地方层面那时候仍未充分意识到半导体产业的整体战略意义；譬如上海贝岭是为了给上海贝尔提供芯片配套，仅为解决程控交换机用芯片的本土供给，未见上升为发展模拟、存储、逻辑芯片等任一个大门类芯片产品国内竞争力的战略意图。
有了产业规模，人才方有出处。在这次专题演讲结束时，有个2003年微电子专业应届毕业的朋友就提到，他们班只有三分之一不到的同学投身到了芯片工业，并不是说大家不爱这个专业，只是因为那个年代压根没有几个像样子的芯片企业，学有所长却难有去处。在冯博士看来，中国集成电路正式能够成为一个产业存在和发展，是从国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发【2000】18号文）开始。在2000年之前，日本和美国在芯片工业上已经斗得你死我活，其中日本从1953年学艺，1976年举国攻关，1985年登顶王座，1991年被美国打下神坛，精彩异常。这段时间的中国，芯片科技攻关有余，产业化、规模化、市场化却是严重缺位。
3、产业定位太高，就像“拼多多的最后一刀”
不知从何时起，我们的产业政策言必称高端。与半导体相关的政策引导文件，曝光高的词汇有：“重大关键技术”、“关键技术”、“高端”“关键材料”、“基础软件”、“关键应用系统”、“重要技术标准”、“高性能”、“先进工艺”、“高端芯片”、“前道先进设备”、“高端设备”、“核心软件”、“核心零部件”、“28纳米及以下”、“线宽小于65纳米”、“XX亿投资以上”等等。
遥记得2005年前后的政策文件就把支持重点放在了12英寸以上，而12英寸工艺是1997年才新建、2000年才投产，咱们跟进地不可谓不晚。然后逐年政策，工艺门槛逐年上升，直至2022年爆出新闻说要国家28纳米光刻机专项要宣布验收。
冯博士认为，有一个很难说出口的事实，那就是1980年就有的8英寸芯片生产线，43年后的今天，我们国内是没有能力搭建出一条完整的国产8英寸的。咱们一心一意、孜孜不倦追求先进工艺的同时，能不能先把底子弄扎实先？在今天看来，这犹如一个2岁的婴儿，看着前方雀跃奔跑玩乐的10多岁邻居少年们，每天都在寻求一个伟大的目标：有什么更优秀的走路方法，能跑得比他们更快，能超越到他们前面去？
冯博士指出，如果我们2005年，就全面攻关8英寸设备和工艺，13微米也好，35微米也好，用10年时间在2015年基本掌握，那么今天我们再攻关12英寸28纳米工艺就不会这么艰难。
4、理性认识我们的芯片自给率的提升水平
从2020年开始，新闻媒体充斥着我国2019年已实现芯片自给自足率30%，目标是2025年达到70%自给率。
显然，这与从业者的感受差异极大。
冯博士做了一个简单的计算。2020年我国本土芯片产品收入591亿美元，进口半导体产品3500亿美元。我国本土芯片产品企业部分存在一日游现象，即为了规避增值税资金积压而先出口再进口。假定一日游芯片价值为X亿美元， 则2020年我国芯片自给自足率为591/（3500-X+591），其上限为591/3500=16.9%。同理测算，2016年到2019年我国芯片自给自足率上限为9.4%、12.3%、12.5%、15.5%。
可以看到，近5年我国芯片自给率虽保持增长趋势，但仍在20%以下，整体上尚未实现重大突破。从2017年到2020年，4年时间我国芯片自给率仅上升了4.6%，每年仅略高于1个百分点。如果按照这个前进幅度，达到70%则需50年。如果按照更陡峭的上升曲线，乐观估计也需要10年以上时间。
换个角度看问题，自给率处于较低水平，对产业从业者是重大利好，说明行业仍有整体翻倍乃至3-5倍的成长空间。
5、清醒认识我们的政策红利并不领先全球
2019年，世界经合组织统计了2014年到2018年这5年期间，全球21家大型半导体设计、制造、封装测试企业获得的政府资金支持情况。统计发现，半导体主要国家和地区均对半导体企业进行了大资金量的扶持，其中美国直接支持力度最大。政府支持其国内半导体骨干企业的方式多种多样，从低于市场标准的股权投资到通过跨境并购协助技术收购。
据统计，2014年到2018年这5年期间，各国政府对这21家大型半导体企业提供的资金总额已超过 500 亿美元。21家样本中，政府预算支持前10名依次为韩国三星电子、美国英特尔、中国台湾台积电、美国高通、美国美光、荷兰恩智浦、中国紫光集团、德国英飞凌、美国德州仪器、韩国海力士。这是一个很有趣的结论，美国是这个世界上政府扶持半导体大型企业力度最大的国家，完全颠覆了此前舆论普遍认为中国政府给予半导体企业补贴和税收优惠力度最大的错误形象。具体来说，美国大型半导体企业所获政府预算扶持占了前10名中4名，韩国和欧盟则各占2席，中国台湾、中国大陆各占1名。
冯博士表示，根据他的工作经历，我国在过去20年里，只要出台对集成电路产业乃至整个高科技产业的略有力度的支持政策，即会遭到美国、欧盟的强势阻击，具体表现在美国商会、欧盟商会对华提出抗议。2012年我国出台自主创新产品采购目录，尚未实施，即遭到欧美全面抗议，然后不了了之。
从经合组织数据看，2014-2018年全球23家半导体骨干企业拿到的超过500亿美元补贴，其中中国企业寥寥无几。中国企业拿到的资本金，恐怕也没有达到500亿美元这么高的数字。
补贴是远比资本金力度大得多的优惠政策。窥一斑而知全貌，我国企业得到的国家优惠政策，与国际同行相比，是严重偏弱，而不是严重超过，此真相不可不明！至于与美国一国2022年新推出的520亿美元补贴政策相比，中国政策对集成电路产业的补贴力度，则更为汗颜！
6、中国仍是全球芯片创业的唯一乐土
美国已经连续30年不是创业热点和投资热点。冯博士2013年时还在上海市战略性新兴产业主管部门工作，他当时统计了美国纳斯达克1992-2012期间新IPO情况；20年间，纳斯达克IPO的半导体企业仅6家，而且这些企业主要来自东亚国家和地区。
日本在1991年走下神坛后，全国对半导体产业充满了失望情绪。当一家日本公司决定退出半导体业务时，股市会欢呼雀跃。2009-2019年，日本是关闭芯片工厂数量最多的地区，北美紧随其后。
韩国和中国台湾地区较为相似，少数几个巨头吸走了绝大部分人才。韩国三星、海力士吸走了几乎全部人才，并且为了应对日本在设备和材料方向上的制约，从内部孵化了部分设备和材料项目，很难找到三星和海力士体系外的芯片创业活动。中国台湾亦然，冯博士2012年访问中国台湾地区，参加了台湾投资行业协会全天近50个项目的路演会，几乎难觅硬科技创业；弹丸之地，台积电、台联电、联发科、瑞昱等巨头吸走了几乎全部人才，也难觅体系外创业。
中国拥有全球最大的芯片应用市场、最庞大的人才培养体系、最拥挤的一级投资市场、最热的二级炒作激情，以及最迫切的国产替代需求，因此孕育了全球独一无二的芯片创业创新乐土。
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