据广镒MRO了解到，罗姆的第4代SiC MOSFET正式被用于赛米控的车规级功率模块“eMPack®”，开启了双方合作的新征程。此外，赛米控宣布已与德国一家大型汽车制造商签署了10亿欧元的合作合同，从2025年起将为这家客户供应这种创新型功率模块“eMPack®”，未来，罗姆与赛米控将会继续携手为全球客户提供高品质服务。
作为全球第一家开始量产SiC MOSFET的企业，罗姆在碳化硅产品技术开发方面一直是行业佼佼者。这次赛米控采用的第4代SiC MOSFET新产品，不仅短路耐受时间比以往产品更长，还实现了业界超低导通电阻，将其安装在车载主机逆变器中，将非常有助于电动汽车延长续航里程和减小电池的尺寸。
罗姆通过开发可以减轻环境负荷的先进碳化硅产品的同时，利用垂直统合型生产体系，为客户稳定供应高品质的节能产品。为满足不断增长的需求，集团旗下公司比如生产碳化硅晶圆的SiCrystal（总部位于德国纽伦堡）等也正在计划大幅提高产能。
赛米控（总部位于德国纽伦堡）和全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）在开发碳化硅（SiC）功率模块方面已经开展了十多年的合作。
赛米控 CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示：“借助罗姆的碳化硅技术，赛米控的eMPack®创新型功率模块将会在电动出行领域为减排做出重大贡献。我们将继续利用罗姆的碳化硅功率元器件为汽车和工业设备应用提供更高效率、更高性能和更高可靠性的产品。”
罗姆株式会社 董事长 松本功表示：“很高兴罗姆获选赛米控车载eMPack®的碳化硅功率元器件供应商。通过新的合作，将为电动汽车的主机逆变器提供非常有竞争力的解决方案。罗姆拥有从裸芯片到封装产品的丰富碳化硅产品阵容。长期以来，作为先进的半导体制造商，罗姆积累了丰厚的技术实力，随着市场对碳化硅功率元器件的需求不断增长，未来，罗姆将以这些技术积累为基础，进一步加快投资和产品开发速度，并提供更多解决方案和客户支持。”
eMPack®功率模块旨在充分发挥新型半导体材料的特性、并专为中高功率的碳化硅逆变器而设计。利用赛米控的双面烧结技术和“芯片直接压接技术（DPD）”，可以使汽车逆变器的设计实现尺寸紧凑、高可靠性、并可扩展。另外，赛米控还为搭载了罗姆栅极驱动器IC的eMPack®提供评估板，这将有助于客户在评估和设计方面节省时间。此外，赛米控还计划在工业级功率模块中采用罗姆的IGBT产品。
今后，通过将罗姆的碳化硅产品和控制技术与赛米控的模块技术完美结合，双方将提供满足市场需求的出色电源解决方案，从而持续为汽车技术创新做出贡献。
资讯外系：
2022年汽车碳化硅功率元件市场将超过10亿美元
为进一步提升电动汽车（EV）的动力性能，全球主要车企聚焦新一代SiC（碳化硅）功率元件，相继推出多款搭载相应产品的高性能车型。据集邦咨询，随着越来越多的汽车制造商开始将 SiC 技术引入电驱动系统，预计 2022 年车用 SiC 功率元件市场规模将达到 10.7 亿美元，到 2026 年将攀升至 39.4 亿美元。
目前车用 SiC 功率元件市场主要由欧美主要 IDM 主导。主要供应商STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon、ROHM等长期深耕该领域，与各大车厂、Tier 1厂商有着密切的互动。汽车市场的富裕也让主要汽车制造商意识到稳定供应能力的重要性。因此，他们相继进入上游基板材料领域，力图对供应链进行全面控制。例如，ON Semi 去年收购了 GT Advanced Technologies。
各大车企对SiC寄予厚望，同步大力参与供应链建设。从中国这个全球最大的电动汽车市场来看，上汽、广汽等车企已经开始布局碳化硅全产业链，为国内供应商创造了宝贵的发展机遇。与此同时，比亚迪、现代等车企纷纷推出自己的芯片研发计划，为市场注入了新的活力。
此外，使用SiC功率元件的成本效益一直是市场关注的问题，其关键在于上游衬底材料。业界正在尝试各种方法来进一步降低成本，包括新的晶体生长方法（UJ-Crystal、晶格凌宇）、高效晶圆加工技术（Soitec、Disco、Infineon、Lasic Semiconductor Technology），以及跟随 Wolfspeed 在8英寸晶圆技术方向。随着 SiC 材料技术的不断突破以及芯片结构和模块封装工艺的成熟，SiC 功率器件在汽车市场的渗透率有望保持上升趋势，并逐渐从目前的高端汽车应用向中、低端汽车以加速汽车电气化进程。
来源：中电网
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